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“无铅”一书中的关键角色

这本由德尔福技术人员合作编写的书籍中的一大亮点就是成功的电子制造中的“绿色”处理。

德尔福正在无铅产品研发工作中承担着领导者的角色。 这些活动中包括一项计划，用以帮助电子工业和德尔福用户更换成无铅焊料，从而满足新的环保要求。 不过，在电子产品装配过程中，从含铅转换为无铅并不是简单地更换焊料成分那么简单。 主要因素包括：选择能够抵抗车辆热循环和振动的无铅焊料，确定并适应所有必要的设计、制造过程和成分变化。 为了提供一种高品质的无铅焊料，德尔福已经积极参与到一项六年的研究中，以便开发出一种能够有助于电子产品装配板“排铅”的方案。 参与此次研究也突出了德尔福正在进行的工作，以便更好地帮助车辆制造商提高车辆的“绿色”等级。

着眼于“绿色”焊料是近期出版的无铅电子一书的主要观点，这本书由德尔福电子与安全部先进装配技术方面的铅技术人员Richard D. Parker与别人合作撰写。 2007年10月出版的 无铅电子：iNEMI计划为您的生产带来成功 阐述了研制铅焊料替代产品所面临的挑战，内容涵盖了诸如焊料材料性质、无铅返修和可靠性检测等主题。

“我们以拥有Rich这样的共同撰稿人而感到自豪，”德尔福先进产品与业务开发的电子与安全主管Bob Schumacher说。 “我们觉得，他所研究的无铅焊接方法是一项重要技术，可以使我们的产品和工艺更加环保。”

序言

在1990年代初，德尔福就开始进行替代焊料的内部搜索。 其后，德尔福在解决众多难题方面起到了重要作用，其中包括如何改装电路板、更换部件和加工材料，以使其能够经受住高处理温度，新无铅焊接合金必须能够承受这种高温。

1999年，德尔福认识到了一次机会，帮助世界对业内无铅焊料合金的成分进行了标准化定义，这对于保持电子装配的可靠性来说是至关重要的。 自从 国际电子制造创始联盟(iNEMI)（由来自制造和供应公司、协会、政府机构和大学的业内专家组成的联盟）创办以来，包括Parker在内的德尔福专家已经行动起来。 按照iNEMI的观点，它是“唯一专门关注电子产品制造技术的公司成员机构”。

“Rich为iNEMI的无铅研究做出了重要贡献。”iNEMI的首席执行官Jim McElroy说。 “他不仅为本书的出版付出了努力，同时也为本书所记述的各项工作做出了贡献。 他的领导才能以及他的远见卓识已经成为——并且将继续成为iNEMI在这一领域获得成功的关键。 而这一切，如果没有德尔福电子与安全部门的支持和赞助是无法实现的。”

Parker自iNEMI成立伊始就表现积极，目前担任其锡须项目第二阶段的主席。 团队确定了导电的根本原因、锡的晶体结构，当采用锡对表面进行最后处理时，在锡表面（特别是电镀锡）能够形成锡须。 锡须能够导致电子系统短路，因此德尔福经验丰富的工程师通过重点研究锡须形成的根本因素，从而将系统失灵的风险降到最低。

当被问及合作撰写一本书所遇到的难题时，Parker表示，最困难的是及时收集所有iNEMI同事的稿件，以便赶上出版日期。 “除了参加iNEMI的活动之外，我们每个人都有全职的工作，”他说。 “因此，为本书准备资料，同时还要积极解决急需解决的事务，是非常困难的。”

“总的来说，所得到的回报值得我们应对挑战。 与来自那么多公司和机构的人才一起工作非常愉快。 我抛弃了杂念和难题，享受着科学讨论带来的乐趣。 同志关系最后结成了友谊。”

后记

无铅电子产品一书的出版既不意味着德尔福与iNEMI联系的结束，也不意味着它对向制造商提供更多环保车辆失去兴趣。

“iNEMI已经计划了很多项目，同样，也将继续开发车辆电子产品，我坚信，德尔福将继续在这项活动中起到积极的作用。”Schumacher说。 “用于电子产品装配板的焊料似乎只是整个车辆的一个小部件，但迈向环保车辆的每一步对于实现全球环境改善的目标都有着重要意义。 德尔福决心帮助电子业和汽车业达到他们所期望的目的。”