电气/电子构造

德尔福晶片化连接系统是一种由小型晶片元件组成的母线系统，这种晶片是德尔福最小化和最优化活动的主要部件，由增强型自动控制系统激活。 这些活动的目的是为了减轻电气/电子结构(E/EA)设计的重量，减少尺寸，提高成本效率。

晶片接合连接器由大量更小的连接器，也就是晶片组成。 与传统的连接方法（10个或者更多端子槽）相比，德尔福晶片接合连接系统的设计采用的是微型晶片（3或4个端子槽）。 所有晶片都是相互独立的，带有集成二级锁（ISL），在装配到匹配连接器或者机架时起到重要作用。 这种晶片化系统允许线束制造商通过消除结合点和减少装配传送线上的接线塞子数量来提高生产效率。

Benefits of the Overall System:

• 由于从单一的晶片到完全组装的机架（接头、内置或者装置连接器）均可以提供各种不同的晶片装配排列，因此使用非常灵活
• 由于采用较小的、端子数少的晶片，因此辅线束就能够被缩减到足够小，从而促进生产效率
• ISL允许二级端子的锁定工作在辅线束制作区内完成
• 从辅线束建造结构中被拆除前，每个端子都是独立的二级锁定
• 如果有需要，特殊的ISL能够保持未闭合状态，使端子随后在总线制作区域被塞住
• 不需要封盖来为晶片堆提供功能性支持

晶片的优点：

• 可根据需要使主线束被分为相似或不相似的电路小组
• 通用电路可以有多种方式接合，而晶片可以集成为两排式装置连接器，增强了灵活性
• 相互独立的设计，以提供几种产品的选择
• 能够直接插到匹配的连接器或机架上，因为每个晶片是独立的，其定向性和锁闭特征是晶片设计中不可或缺的部分（晶片无需以堆叠的方式来形成整体接合的连接系统）
• 无需为了发挥适当的功能而以一种特定的次序装配，可以随时将任何晶片装配到机架上，提高最终线束结构的效率
• 可快速拆除
• 单个晶片可以在不影响其它晶片的情况下从排列中拆除
• 单个端子能够从晶片中被拆除，而不影响晶片组里其它端子的ISL特性

典型应用

德尔福晶片化连接系统很适合车辆的内部线束，如仪表板等，这些地方线束的数量和尺寸往往是首要的关注点

实用性

有关产品样品方面的问题请联系德尔福。

性能优势

采用晶片接合连接器，可以使最终的线束装配更加灵活，建造更为有效，提高了质量和成本效益。 另外，德尔福晶片化连接系统是使车辆配线部件小型化的有效手段。